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技術(shù)交流

PCB烘干
PCB烘干

一．PCB在無鉛工藝條件下屬于濕度敏感材料，如果不進(jìn)行防潮包裝，3個(gè)月后吸潮就可能引發(fā)PCB焊接時(shí)分層（起泡），PCB吸潮并非與時(shí)間是線性關(guān)系，很多時(shí)候表現(xiàn)為加速吸潮的關(guān)系，如表所示。
 
表1（儲存3個(gè)月，參考吸潮水平）
烘干溫度（℃）
失重率×106
2h
4h
6h
80
1.26
 
2.14
110
2.13
3.29
4.37
125
2.66
3.21
4.13
 
表1（儲存4到5個(gè)月，參考吸潮水平）
烘干溫度（℃）/板
失重率×106
2h
4h
6h
125/A
7.93
9.33
10.66
125/B
9.35
10.75
12.13
 
二．為了保證PCB的含水量低于0.1%，在SMT上線貼片之前一定要采取125℃/5h的烘干工藝，此時(shí)間要求不含升溫時(shí)間，烤箱通常可以設(shè)定這些參數(shù)，烤好的板子要等到冷卻后放可上線生產(chǎn)，這個(gè)條件遠(yuǎn)低于IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的時(shí)間，但是可行、有效的。
三．一般而言，高Tg板材容易吸潮，從實(shí)踐看，無鉛PCB沒有必要采用高Tg板格，中Tg更好;由于無鉛PCB焊接溫度很高，吸潮后很容易分層，因此，無鉛PCB的儲存期不要超過3個(gè)月，這是一個(gè)重要的經(jīng)驗(yàn)。
在此特別要提出的是，無鉛錫膏，有鉛錫膏，低溫錫膏，中溫錫膏，高溫錫膏是不可以用加熱的方式使其縮短回溫的時(shí)間，這樣會(huì)嚴(yán)重的影響焊錫膏焊接品質(zhì)。

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