水溶性無鉛錫膏ETD-WS820
一、描述
為了應(yīng)對部份電子產(chǎn)品較高的絕緣阻抗和對焊點無殘留物要求，特別研發(fā)出水溶性焊錫膏ETD-WS820，它是一種焊接后可用水輕松清洗掉殘留的一種焊錫膏。ETD-WS820專為增強所有可焊電子表面的潤濕性能而開發(fā)，具有出色的印刷性能和八小時以上的鋼網(wǎng)放置時間。殘留物在清水中很容易清洗掉，即使在低間距元器件也是如此。應(yīng)用在各種無鉛合金焊錫制程中，能適應(yīng)各種回流曲線，以得到理想的焊接效果。
二、主要成份
組成（%） 錫(Sn) 銀(Ag) 銅(Cu) 余量 3.0±0.1 0.50±0.05
組成（%）
錫(Sn)
銀(Ag)
銅(Cu)
余量
3.0±0.1
0.50±0.05
不純物（質(zhì)量%）
鉛(Pb)
鎘(Cd)
銻(Sb)
鋅(Zn)
鋁(Al)
鐵(Fe)
砷(As)
鉍(Bi)
銦(In)
金(Au)
鎳(Ni)
≤0.05
≤0.002
≤0.1
≤0.001
≤0.02
≤0.03
≤0.005
≤0.01
三、性能特點
1.在 12mil (0.3mm) 級別的細微元件上都能保持優(yōu)異的印刷成型。
2.在空氣回流條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力。
3.BGA 元件焊接時可實現(xiàn)IPC III 級的空洞性能。
4.可使用水進行清洗，建議用40℃-60℃溫水進行清洗。
5.未清洗的產(chǎn)品不可通電測試。
6.建議焊接后24小時內(nèi)進行清洗。
四、基本特性
項目
數(shù)值
測試方法
型號
ETD-WS820
--
熔點
固相: 217℃/液相: 219℃
DSC
金屬含量
88.5%-88.0%
IPC-TM-650 2.2.20
助焊劑含量
11.5%-12%
錫粉顆粒
T4:20-38um T5:15-25um
IPC-TM-650 2.2.14
粘度
170-210 Pa.s
IPC-TM-650 2.4.34
熱坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
錫球
極少
IPC-TM-650 2.4.43
鹵素含量
含有
IPC-TM-650 2.3.35
擴展率
≥80%
IPC-TM-650 2.4.46
鋼網(wǎng)壽命
>8 小時
溫度25℃, 濕度:50%
五. 安定性能
防腐蝕性
對于水溶性焊錫膏不適用
IPC J-STD-004
六、清洗
1.建議水溫控制在40℃-60℃進行清洗，洗清時間根具產(chǎn)品的不同請自行設(shè)定。
2.通常需要清洗兩次，為了確保徹底清洗焊點表面的殘留物。
3.建議焊接后24小時內(nèi)進行清洗。
4.建議使用去離子水進行清洗，必要時使用超聲波設(shè)備進行清洗作業(yè)。
注意：1.控制車間濕度在45%以下。
2.未清洗的產(chǎn)品不可通電測試。
為了您的健康,使用本產(chǎn)品前請參閱TDS- MSDS。
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號
